
Màquina de recobriment PVD d'acer inoxidable
L'equip de recobriment PVD és un dispositiu que fon i evapora l'alumini metàl·lic a alta temperatura sota un buit elevat, de manera que el vapor d'alumini es diposita a la superfície de la pel·lícula de plàstic, de manera que la superfície de la pel·lícula de plàstic tingui una brillantor metàl·lica.
L'equip de recobriment PVD és un dispositiu que fon i evapora l'alumini metàl·lic a alta temperatura sota un buit elevat, de manera que el vapor d'alumini es diposita a la superfície de la pel·lícula de plàstic, de manera que la superfície de la pel·lícula de plàstic tingui una brillantor metàl·lica. Com a tecnologia per produir una pel·lícula específica, la tecnologia de recobriment al buit té una àmplia gamma d'aplicacions en la producció i la vida real.

En el procés de recobriment de polverització de magnetrons, els problemes de la uniformitat del gruix de la pel·lícula, la qualitat de la formació de la pel·lícula i la taxa de polverització estan molt preocupats en la producció pràctica. Els factors que afecten l'estabilitat d'aquests processos inclouen principalment la potència de pulverització, la pressió del gas i la puresa de l'argó, la distància entre l'objectiu i el substrat, la força i la distribució del camp magnètic, la temperatura i la neteja del substrat, etc. Conèixer i dominar aquests factors pot ajudar a trobar ràpidament el causa i solució de la fallada.
1. Influència de la potència de pulverització
L'augment de la potència de pulverització millorarà la uniformitat del gruix de la pel·lícula i la velocitat de pulverització. Amb l'augment de la potència de pulverització, l'àrea del plasma augmenta, de manera que es millorarà la uniformitat de la capa de la pel·lícula. L'augment de la potència pot millorar el grau d'ionització del gas argó i augmentar el nombre d'àtoms objectiu sputtered, augmentant així la velocitat de sputtering. Aquests àtoms objectiu es dipositen al substrat amb una gran energia, de manera que es pot millorar l'adhesió entre els àtoms objectiu i el substrat i la densitat de la pel·lícula. Així, es millora la qualitat de formació de pel·lícula de la pel·lícula fina. Tanmateix, una potència massa alta farà que els àtoms bombardinin el substrat amb una energia massa alta, i els electrons secundaris també augmentaran en conseqüència, cosa que farà que la temperatura del substrat sigui massa alta i reduirà la qualitat de la pel·lícula i la velocitat de pulverització de la pel·lícula.
2, l'efecte de la distància base de l'objectiu
Quan la distància entre l'objectiu i la base és petita, la qualitat de la pel·lícula és alta i la velocitat de pulverització és alta, però la uniformitat de la capa de pel·lícula és deficient. Quan s'augmenta la distància entre l'objectiu i la base, la qualitat de la pel·lícula i la velocitat de pulverització es reduiran i es millorarà la uniformitat de la pel·lícula. Per tant, una distància adequada entre l'objectiu i la base és un factor important per garantir l'estabilitat del procés. Com que l'equip s'ha configurat amb una distància base objectiu adequada a la fàbrica, no es tractarà aquí.

Aplicació

Paràmetre

La nostra companyia




Etiquetes populars: màquina de recobriment de pvd d'acer inoxidable, Xina, proveïdors, fabricants, fàbrica, personalitzat, compra, preu, pressupost
Enviar la consulta








