Equips de metallització al buit

Els recobriments PVD són segurs?

Els processos de deposició física de vapor són una tècnica respectuosa amb el medi ambient o de "plating" que redueix molt la quantitat de substàncies tòxiques que s'han d'utilitzar, gestionar i eliminar en comparació amb altres processos "humits" que impliquen precursors de fluids i reaccions químiques utilitzades per aconseguir el mateix resultat. . Com que és capaç de produir recobriments extremadament purs, nets i duradors, Physical Vapor Deposition és la tecnologia escollida per a la indústria d'implants quirúrgics i mèdics.

Saps què és una màquina de recobriment? Es refereix principalment a un tipus de recobriment que s'ha de dur a terme sota un alt grau de buit, incloent molts tipus, inclosa l'evaporació d'ions al buit, la catòdicació de magnetrons, l'epitaxia de feix molecular MBE, la deposició de pulverització làser PLD i molts altres.

El sistema de buit inclou una bomba mecànica, una bomba criogènica, una vàlvula de desbast, una vàlvula de línia frontal, una vàlvula de compuerta i un indicador de buit per a la detecció de buit. Durant la polverització de magnetrons, s'ha de minimitzar la influència del nitrogen, l'oxigen i el vapor d'aigua en el procés, de manera que cal que el grau de buit sigui inferior a 0,13 mPa ~ 4 Pa. Ara s'utilitzen generalment la bomba seca i la bomba criogènica. La bomba seca s'utilitza per bombar buit baix. En comparació amb la bomba d'oli mecànica original, pot evitar que el petroli i el gas de la bomba d'oli entrin a la cambra de buit, contaminin el substrat i redueixin l'adhesió entre la pel·lícula i el substrat. En general, després que la bomba seca es bomba per sota de 6,5 Pa, s'obre la vàlvula de compuerta i la bomba criogènica s'utilitza per bombar buit alt. La bomba criogènica es caracteritza per una gran velocitat de bombeig, especialment la capacitat d'eliminar el vapor d'aigua és molt forta.

El sistema de recobriment de polsador consisteix en font d'alimentació de corrent continu, material objectiu, aigua de refrigeració, imant permanent, dispositiu d'escalfament del substrat, deflector, capa de protecció, etc. Aquesta és la part central de l'estació de polverització del magnetrón. La font d'alimentació de CC proporciona una tensió alta negativa de 300-1 000 V i l'aplica a l'objectiu, de manera que l'objectiu es troba al càtode i el substrat a l'ànode. L'aigua de refrigeració s'utilitza per refredar el material objectiu per evitar que la temperatura objectiu augmenti massa ràpid a causa de la polsada. La canonada d'aigua de refrigeració ha d'estar feta de materials aïllants com ara canonades de plàstic, no de metall. El dispositiu d'escalfament del substrat pot eliminar impureses com el vapor d'aigua del substrat, cosa que pot millorar l'adhesió entre la pel·lícula i el substrat. A més, per a alguns metalls, una temperatura adequada pot millorar la qualitat de la pel·lícula.

Aplicació

Paràmetre

La nostra companyia

Etiquetes populars: equips de metalització al buit, Xina, proveïdors, fabricants, fàbrica, personalitzats, compra, preu, pressupost