Equips de metallització al buit de PP PC

L'equip de recobriment al buit es refereix principalment al recobriment que s'ha de dur a terme sota buit elevat, incloent molts tipus, inclosa l'evaporació d'ions al buit, la catàctica de magnetrons, l'epitaxia de feix molecular MBE, la deposició de pulverització làser PLD i molts altres. La idea principal és dividir-lo en dos tipus: evaporació i pulverització.

La deposició física de vapor es desenvolupa en un procés físic de reacció de vapor. El procés de deposició es porta a terme en dues condicions, una condició de buit i una condició de descàrrega de gas protector a baixa pressió, és a dir, un procés de descàrrega de plasma a baixa pressió. La substància utilitzada en el recobriment és una substància sòlida. Després de l'"evaporació i pulverització", es forma un nou recobriment de substància sòlida amb propietats completament diferents del substrat a la superfície de la peça. La deposició física de vapor es divideix principalment en tres tecnologies: evaporació al buit, sputtering i revestiment d'ions. Les tècniques de pulverització i revestiment d'ions es porten a terme en condicions de descàrrega de gas a baixa pressió. El recobriment ha patit el procés de descàrrega, el procés de descàrrega d'arc calent i el procés de descàrrega d'arc fred.

El gruix de la capa de pel·lícula de deposició física de vapor és petit, la puresa de la capa de pel·lícula és alta, la força d'unió amb el substrat és bona i la capa de pel·lícula està ben organitzada i el rang del substrat que es pot dipositar és relativament ampli. . A més, es pot obtenir una capa de pel·lícula composta multifuncional, que pot reduir l'emissió de gasos contaminants a l'atmosfera, causar menys danys al cos humà i aconseguir l'efecte d'estalvi d'energia i protecció del medi ambient.

Aplicació

Paràmetre

La nostra companyia

Etiquetes populars: Equips de metallització al buit de pp pc, Xina, proveïdors, fabricants, fàbrica, personalitzats, compra, preu, pressupost